제엠제코

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Award

No.		Title	Date	Award Organization	Remarks
1		A man of merit to semi conductor	2021.10.28	Ministry of Trade, Industry and Energy	-
2		Exporting Award	2018. 12.07	Korea Government	-
3		Best Company of Bucheon City	2018. 05.01	Bucheon City	-
4		Supplier Excellence Award	2017. 05. 10	TEXAS Instrument	-
5		Best Company Award	2015. 02. 10	the Minister of Gender Equality and Family	-

작성자 Admin(admin) 시간 2025-03-06 14:47:25

첨부파일 :

KOR - https://youtu.be/xk-2jwh9hos

ENG - https://youtu.be/0IPpHG5du_8

전력반도체 분야의 소재, 부품, 장비 등 핵심 특허 기술로 미래 전력변환장치 산업의 국산화 기술을 선도하며 부산 소.부.장 특화단지 유치에 기여한 1호 반도체 기업 제엠제코㈜ 입니다.

제엠제코의 전력반도체 모듈 패키지는 클립 본딩 기술의 적용과 Pinfin 타입의 제품 고급화로 패키지 모듈에서 발생된 열을 양면 기판을 통해 효과적으로 방열시켜 전력밀도를 높여주는 핵심 기술입니다.

이는 전력 변환이 필요한 일상생활의 전자제품부터, 전기차, 태양광, 고속철도, 우주항공 등 고신뢰 응용 분야의 전력변환 산업에서 차세대 프리미엄 아이템으로 적용할 수 있습니다.

이에 따라 제엠제코의 전력반도체 모듈 패키지는 전기적 동작 시 반도체 칩에서 발생하는 발열을 클립 소재를 통한 양면방열 방식 구조의 쿨링 시스템으로 빠르게 전달시킵니다.

반도체에 걸리는 전기적/열적 부하를 최소화하여 전력변환장치의 에너지 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.

특히 탄소 중립을 위한 E-Mobility 시대의 전기자동차는 인버터가 전체 성능과 효율성을 좌우하는 핵심 부품입니다.

인버터에서 발생되는 열의 성능은 효과적인 열 관리가 필수적이므로 제엠제코의 클립 본딩 기술 및 양면방열 기술이 적용된 전력반도체가 반드시 필요합니다.

제엠제코에서 개발한 수냉식 냉각기인 Water Jacket은 클립 본딩 및 양면방열 기술의 전력모듈 패키지를 적용시켜 절연기판에 방열효과를 극대화 할 수 있도록 냉각수가 pinfin 구조의 전력 모듈을 직접냉각 시키는 방식의 기술 입니다.

일반적으로 적용되고 있는 기존의 와이어 본딩과 스페이서 본딩 기술은 제작 공정이 복잡하며 반도체의 열적 성능의 한계성과 내부 구조물 파괴 등 고온 환경에서의 성능 저하가 우려되는 단점이 있습니다.

이를 개선한 제엠제코의 클립 본딩 기술은 소형화, 고효율화, 고신뢰성 등으로 전력 밀도를 높여 열 변화의 저항력과 균열에 의한 잠재적 신뢰성이 뛰어납니다.

클립 소재 및 클립 본딩 기술 외에도 전력반도체 국내 브랜드 개발/제작을 위해 소재, 부품, 장비의 다양한 국산화의 핵심 기술력을 보유하고 있습니다.

전력반도체 기술의 극대화를 위해 후공정의 경쟁력으로 비메모리 반도체 제조 장비를 지속적으로 연구·개발 중이며 2015년부터 패키징 자동화 로봇장비를 개발해왔고

22년부터 MCM Equipment, Jet Printer, 초음파 접합 자동화 장비를 주력으로 제품화 하기위해 실질적으로 충분히 활용하고 있습니다.

또한 지속적인 연구개발을 통해 다양한 영역의 소부장 기술의 신뢰성 및 특허 기술을 확보하고 있으며,

전 세계 전력변환장치 산업 발전에서 독보적인 실용화 혁신 기술을 선도하고 있습니다.

제엠제코의 전력반도체 패키지 기술은 국내 시장에 전력반도체 생태계 형성을 위한 핵심 기반은 물론, 향후 전력변환장치가 필요한 제품 수요가 더욱 증가함에 따라 제엠제코의 원천 기술은 필수적인 요소로 자리 잡을 것입니다.

제품의 품질과 서비스의 향상에 대한 목적의 일관성을 유지하기 위해 전반적인 공정을 개선하여 미래 차세대 전력반도체의 성능과 고신뢰성으로 한층 강화해

국내 및 글로벌의 기술 경쟁력 향상에 선도하고자 합니다.

새로운 미래문화 창조를 선도하며 전력반도체 패키지의 Total Solution을 제공하는 글로벌 강소기업! 제엠제코입니다.

감사합니다.

JMJ Korea Co., Ltd. is a semiconductor company that pioneers in domestic future power conversion devices using core patented technologies in materials, components, and equipment.

JMJ Korea is the first in Busan under small to medium specialized business to do so.

JMJ Korea's power semiconductor module package employs clip bonding and advanced Pinfin-type products to efficiently dissipate heat through a dual-sided substrate, boosting power density.

This technology can be applied to a next-generation premium solution in high-reliability power conversion, from everyday electronics to EVs, PV power, high-speed rail, and aerospace.

Accordingly, JMJ Korea's power semiconductor module package rapidly channels heat from the semiconductor chip during operation to a cooling system with a dual-sided, clip-material-based design.

This minimizes the electrical and thermal load on the semiconductor, and plays a key role in boosting the energy efficiency of power conversion devices.

Also, inverters are the key component of EVs for overall performance and efficiency in the carbon-neutral E-Mobility era.

Effective thermal management is crucial for handling the heat produced in inverters, therefore power semiconductors equipped with JMJ Korea's clip bonding and dual-sided cooling technologies are essential.

Our Water Jacket is a water-cooling system designed to maximize heat dissipation on the insulating substrate.

It applies a power module package featuring clip bonding and dual-sided cooling technology, and enhances cooling efficiency by directly cooling the pinfin structured power module with coolant.

Conventional wire and spacer bonding techniques involve complex processes and are prone to limited thermal performance and structural damage at high temperatures.

JMJ Korea's innovative clip bonding technology increases power density through miniaturization, efficiency, and reliability, offering superior resistance to thermal fluctuations and cracking.

In addition to its clip materials and bonding technology, JMJ Korea holds key localized technologies for materials, components, and equipment, for developing domestic power semiconductor brands.

To maximize power semiconductor technology, we continuously develop non-memory semiconductor manufacturing equipment and have been working on packaging automation robots since 2015.

Since 2022, we have been actively utilizing our technologies to produce our core products, such as MCM equipment, jet printers, and ultrasonic bonding automation systems.

Additionally, our R&D has secured reliable, patented technologies in various domestic materials, parts, and equipment sectors,

And it leads to the practical innovation in the global power conversion industry.

Not only is JMJ Korea's power semiconductor package technology the cornerstone for building a domestic power semiconductor ecosystem, but its proprietary technology will also become essential as demand for power conversion devices grows.

To improve product quality and service, we have optimized our processes to further enhance the performance and reliability of next-generation power semiconductors.

This positions us to lead in advancing domestic and global technological competitiveness.

Leading the creation of a new future culture and providing total solutions for power semiconductor packaging,

This is JMJ KOREA, "small but mighty" global enterprise.

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