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지난 11월 'IR52 장영실상'을 받은 '반도체 클립 마운트 장비'가 글로벌 반도체 제조사 '텍사스 인스트루먼트'(Texas Instruments, 이하 'TI')의 러브콜을 받았다.

이를 개발한 국내 전력반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 제엠제코(대표 최윤화)는 최근 TI로부터 양산 장비 제작 구매 의향서를 확보한 것으로 알려졌다. 이후 정식 계약이 이뤄지면 ASM이 독점해 온 글로벌 클립 마운트 장비 시장에 진출하는 '최초의 한국산 제품'이 될 전망이다.

ASM은 ASML과 더불어 네덜란드 대표 반도체 장비 회사로 꼽힌다. TI는 DLP(디지털 광원처리) 칩 및 '선형 집적회로'(Linear IC) 분야 세계 1위 기업이다. 특히 전기차와 신재생에너지 성장세로 주목받는 전력반도체 분야에서도 주도적 위치를 점하고 있다.

박정민 제엠제코 장비개발팀 부장은 "당사의 MCM(멀티 클립 마운트 머신)은 클립 마운트 공정을 정확히 일체화해 불량률을 낮추고 효율성을 높인다"며 "기존 대비 생산량을 3~4배 향상한 자동화 로봇"이라고 말했다. 이어 "전력반도체 핵심 부품인 클립과 더불어 모듈 패키지 원가를 절감할 수 있도록 설계했다"고 덧붙였다.

제엠제코는 전력반도체 소자를 연결하는 핵심 소재 'CU 클립'(Copper Clip)을 대량 생산할 수 있는 기술도 보유 중이다. 이로써 전체 매출 85%가량을 글로벌 10대 반도체 회사에서 창출 중이다. 회사 측은 TI와의 협력 강화로 글로벌 전력 반도체 밸류체인에서의 입지를 다지겠다는 각오를 드러냈다.

최윤화 제엠제코 대표는 "이번 장비 제작 구매 문서 확보에 앞서 대량생산 기반의 CU 클립을 TI에 공급했다"며 "당사가 소재뿐 아니라 부품 및 장비 분야에서도 다양한 요구를 충족할 수 있음을 지속 증명할 것"이라고 말했다. 이어 "당사가 축적한 전력반도체 소부장 IP(지적재산권) 등으로 국내 전력반도체 모듈 패키지를 고도화하겠다"며 "자생 가능한 산업기술 생태계 확보에 기여하는 것이 우리의 목표"라고 말했다.

한편 'IR52 장영실상'은 기업의 R&D(연구개발) 성과를 매주 발굴, 민간 기업의 기술 혁신을 고취하기 위해 제정됐다. 제엠제코의 '클립 마운트 장비'는 42주차 수상작으로 선정됐다. 이 외 제엠제코는 여러 차례 정부 포상을 받은 바 있다. △기술혁신 유공 대통령표창 △ 산업통상자원부 장관상(대한민국 기술대상) △중소벤처기업부 장관상(중기 R&D 우수성과) 등이다.

MCM(멀티 클립 마운트 머신)/사진제공=제엠제코