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IT·과학 분야

제엠제코 '멀티 클립 마운트 머신'

칩 위에 대량으로 클립 적재

비용 줄이고 과전류도 방지

 왼쪽부터 제엠제코의 박정민·조정태 부장, 박정배 사원.

반도체 패키징은 서로 다른 반도체를 연결하고 포장해 반도체 자체 성능을 높이는 기술이다. 최근 반도체 회로의 선폭을 줄여 성능을 높이는 '미세화 공정'이 한계에 다다르자 그 대안으로 주목받고 있다. 업계에서는 반도체 패키징의 효율을 높이는 데 주력 중이다.

2024년 42주 차 IR52 장영실상 수상 제품으로 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 제엠제코가 개발한 '멀티 클립 마운트 머신'이 선정됐다. 이 장비는 전력반도체 패키징 기술 중 하나인 '클립 본딩 기술'에 쓰인다. 기존 대비 전력반도체 생산량을 약 4배 늘리는 것은 물론, 생산 비용을 절반으로 줄였다.

클립 본딩 기술은 전력반도체에 사용되는 평평한 구리 소재를 이용해 반도체 칩들을 연결하는 기술이다. 기존의 전통적인 알루미늄 와이어를 사용하는 대신 구리 클립을 이용해 반도체 칩을 적층한다. 구리 클립은 알루미늄 와이어보다 경제성이 뛰어난 것으로 평가받는다.

 ​제엠제코(주)의 '멀티 클립 마운트 머신' 활용의 가동(운영) 사진

이 장비는 미국 ASM의 제품이 전 세계 시장의 90%를 차지하고 있다. 제엠제코는 국산화를 위해 클립 마운트 머신 개발을 시작했고, 기존보다 더 높은 성능을 가진 장비 개발에 성공했다.

제엠제코​ 박정민 부장은 "경쟁사 장비의 경우 반도체 칩 위에 개별 클립을 적재하는 방식이나, 제엠제코가 개발한 장비는 대량으로 한 번에 클립을 적재한다"고 말했다. 특정 부품 하나가 과전류를 흐르도록 하는 '반도체 쇼트 현상'의 방지에도 특화돼 있어 높은 신뢰성을 보이는 장비라고 설명했다.

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