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한국반도체기술기업 (주)제엠제코 파워반도체 패키징 교육 파워반도체 인재양성공유대학
파워반도체 인재양성공유대학!
2025 반도체 패키징 교육을 기획하고 운영하는 (주)워너비즈와 한국반도체 기술기업 (주)제엠제코의 협업으로 교육을 진행하였습니다.
■ 전력반도체 전문기업 제엠제코에서 만난 미래 반도체 패키징
지난 8월 26일-27일 양일간, 부산 기장군에 위치한 반도체 전문기업 제엠제코(주)에서 특별한 교육이 진행되었습니다.
바로 '2025반도체 패키징' 교육이었는데요. 부산권 이공계학과 재학생 30명의 참가학생들과 함께한 이틀간의 집중 교육 현장을 생생하게 전해드립니다.
■ 반도체 패키징이란 무엇인가?
반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 '패키징(Packaging)'이라고 합니다.
반도체 패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정으로, 현대 반도체 산업의 핵심 기술 중 하나입니다.
■ 제엠제코, 전력반도체 패키징 분야의 선두주자
제엠제코(주)는 반도체 분야의 패키지 개발 및 반도체 장비 제작과 부품개발을 주력사업으로 하고 있으며, 현재 파워반도체 패키징 양산라인을 설립하여 국내외 우수업체와 패키지 개발에 참여하고 있습니다.
2007년 설립된 반도체 핵심 전기 연결 부품인 clip 제조회사이며 이와 관련 반도체 조립 장비 및 tool 등을 제조 판매하고 있습니다.
특히 전력반도체 소자의 전기적 연결 핵심 소재(Interconnection Clip and Clip Bonding technology)와 전력변환장치용 전력 모듈 패키지 및 Water Jacket(SFDSC(Safety Dual Side Cooling) Power Module Package) 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있어, 이번 교육에 최적화된 환경을 제공할 수 있었습니다.
■ 왜 지금, 반도체 패키징 교육인가?
선폭이 10㎚(나노미터) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 기술의 중요성이 급부상하고 있습니다.
단순히 칩을 보호하는 것을 넘어 성능 향상과 소형화, 그리고 다양한 기능 통합이 가능한 패키징 기술이 반도체 산업의 새로운 동력으로 주목받고 있습니다.
이러한 시대적 변화에 맞춰 진행된 이번 교육은 단순한 이론 학습을 넘어 실무 중심의 체험형 프로그램으로 구성 되어 참가자들의 높은 만족도를 기록했습니다.
■ 교육 목표와 핵심 내용
파워반도체 패키징 기술에 관심이 있는 대학 관련학과 학생들의 파워반도체 패키징 기술의 개요와 전 제조 공정 과정에 대한 이해 증진하고 패키징 구조, 소재, 열방출 해결 방법, 패키징을 위한 로봇 자동화기술 및 최종
제품 검사/신뢰성을 고려한 모든 패키지 기술에 대한 종합적 이해를 높이기 위해 전 교육과정을 기획하고 운영하였습니다. 이번 교육에서는 과위반도체 패키징을 개발 및 양산하기 위해 필요한 패키징 조립공정 프로세스 및 조립 장비에
대한 이해를 중점적으로 다뤘습니다. 각 공정별 중요인자와 품질의 중요성 등 기초기술을 습득하며, 패키지 종류, 구조, 소재와 열방출 이해, 패키지 제조 장비 학습, 패키지 조립 공정 완성까지의 전 과정을 체계적으로 교육했습니다.
■ 제엠제코에서 진행된 특별한 2일간의 실습 교육
이번 교육은 교육 프로그램 기획과 운영을 담당한 (주)워너비즈의 체계적인 준비 덕분에 더욱 의미있게 진행될 수 있었습니다.
■ 1일차: 이론과 현장 견학의 완벽한 조화
첫날은 반도체 패키징의 기본 개념부터 최신 기술 트렌드까지 체계적인 이론 교육으로 시작되었습니다.
참가 학생들의 전공과 수준을 사전 분석하여 준비된 맞춤형 교육 자료와 세심한 시간 배분 계획이 돋보였습니다.
특히 제엠제코의 전문 엔지니어들이 준비한 실무 사례 중심의 강의는 학생들의 이해도를 크게 높였습니다.
강의 진행 중 운영된 실시간 질의응답 시스템과 다양한 참여 유도 요소들이 학습 효과를 극대화했습니다.
실제 생산 라인에서 사용되는 전력반도체 패키징 장비들을 직접 관찰하고 작동 원리를 학습하는 현장 견학은 안전 관리와 효율적인 동선 계획으로 모든 참가자가 만족할 만한 경험을 제공했습니다.
■ 2일차: 미래를 위한 실전 역량 강화 실습
둘째 날은 보다 심화된 실습 중심으로 구성되었습니다.
30명의 학생들이 적정 규모의 소그룹으로 나뉘어 효과적인 실습 환경에서 학습할 수 있었으며, 각 그룹별 전담 멘토 배정으로 개별 지도가 원활하게 이루어졌습니다.
학생들은 실제 반도체 패키징 공정을 직접 체험하며, 와이어본딩부터 몰딩, 테스트까지의 전 과정을 손으로 익힐 수 있었습니다. 실습 과정에서 발생할 수 있는 다양한 상황들에 대한 철저한 사전 준비와 체계적인 현장 관리 덕분에 모든 참가자가 충분한 실습 시간을 확보할 수 있었습니다.
제엠제코의 최신 클립 본딩 기술과 파워 모듈 패키징 기술을 직접 체험해볼수 있었던 것은 학생들에게 특별한 경험이었으며, 세심한 일정 관리와 현장 코디네이션이 교육의 완성도를 높였습니다.
■ 2025 반도체 패키징 트렌드의 핵심 키워드
첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술
첨단 반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 단일 전자 패키지로 결합하는 제조 공정 모음으로, 이 접근 방식은 성능을 높이고 전력 소비와 비용을 줄입니다.
전력반도체 패키징의 혁신 전기차, 태양광, 에너지 저장 시스템 등의 확산으로 전력반도체 패키징 기술이 급성장하고 있습니다. 고온, 고전압, 고전류 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 패키징 솔루션이 핵심입니다.
친환경 패키징 소재 환경규제 강화로 납 프리(Lead-free) 솔더링, 친환경 몰딩 컴파운드 등 친환경 패키징 소재 개발이 가속화되고 있습니다.
■ 참가 학생들의 생생한 후기와 높은 만족도
"체계적인 프로그램 운영 덕분에 2일간의 교육이 알차고 의미있게 진행될 수 있었습니다.
사전 준비부터 현장 관리까지 모든 것이 매끄럽게 이루어졌어요.
"부산대학교 전자공학전공 안○○ "제엠제코의 클립 본딩 기술을 직접 실습해볼 수 있었던 것이 가장 인상 깊었습니다. 소그룹으로 나뉜 실습 환경에서 충분히 체험할 수 있었고, 2일간의 실습을 통해 반도체 패키징 분야에 대한 이해도가 크게 향상되었어요.
"동의대학교 전기공학과 장○○ "이론 수업과 실습이 적절히 조화된 커리큘럼 덕분에 복잡한 패키징 공정을 쉽게 이해할 수 있었습니다. 특히 전력반도체 모듈 제작 실습은 정말 흥미로웠고, 전반적인 행사 진행이 매우 체계적이어서 집중도가 높았어요.
"동아대학교 전자공학과 박○○ 참가한 30명의 학생들 모두가 교육 만족도 조사에서 '매우 만족' 이상의 높은 평가를 기록했으며, 향후 유사한 교육 프로그램 참여 의향도 100%로 나타났습니다.
특히 전문적인 교육 기획과 현장 운영에 대한 만족도가 매우 높게 나타나, 성공적인 교육 프로그램 사례로 평가 받고 있습니다.
■ 체계적인 교육 운영이 빛을 발한 성공 사례
교육 전 단계부터 참가자 모집, 사전 안내, 교육 자료 준비는 물론 현장에서의 원활한 진행 관리까지 체계적으로 이루어졌습니다.
특히 기업의 직접적인 실무 적용 강의와 참가자들의 학습 효과 극대화를 위한 통합적 접근 방식이 단순한 교육을 넘어 질적 수준을 한 단계 끌어올렸습니다.
(주)제엠제코와의 협업을 통해 실현된 이번 교육은 반도체 분야 전문 교육 프로그램의 새로운 기준을 제시했습니다.
최신 교육 트렌드를 반영한 참가자 중심의 맞춤형 서비스와 효율적인 현장 운영으로, 향후 유사한 기술 교육 프로그램의 모범 사례가 될 것으로 기대됩니다.
■ 반도체 패키징 산업의 미래를 여는 열쇠
30명의 참가 학생들은 이틀간의 집중 교육과 실습을 통해 반도체 패키징의 전반적인 이해도를 크게 높일 수 있었습니다.
더 나아가 미래 반도체 패키징 전문가로 성장하기 위한 든든한 기반을 마련했다는 평가를 받고 있습니다.
■ 지속적인 교육과 산학협력의 중요성
이번 교육은 전문적인 교육 기획 서비스를 제공하는 (주)워너비즈와 (주)제엠제코의 기술력이 결합되어 만들어진 완벽한 시너지의 결과물이었습니다.
(주)워너비즈의 맞춤형 교육 솔루션과 체계적인 현장 운영 전문성이 이번 교육의 높은 성과를 이끌어 내었습니다.
