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Award

No. Title Date Award Organization Remarks
1 표창패 A man of merit to semi conductor 2021.10.28 Ministry of Trade, Industry and Energy -
2 표창패 Exporting Award 2018. 12.07 Korea Government -
3 표창패 Best Company of Bucheon City 2018. 05.01 Bucheon City -
4 표창패 Supplier Excellence Award 2017. 05. 10 TEXAS Instrument -
5 표창패 Best Company Award 2015. 02. 10 the Minister of Gender Equality and Family -
작성자 Admin(admin) 시간 2022-11-02 19:11:52
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제엠제코, ‘2022 대구 국제 미래모빌리티엑스포’ 참가... “파워반도체 토털 솔루션 알린다!”

< 전자/ICT/게임 < 산업 < 기사본문 - 에이빙(AVING)

 

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[사진] 제엠제코(주) JEQ-1921 using Welding and Clip Bonding

출처 : 에이빙(AVING)(http://kr.aving.net) 

 

제엠제코㈜(대표 최윤화)는 오는 10월 27일(목)부터 29일(토)까지 엑스코에서 개최되는

'2022 대구 국제 미래모빌리티엑스포

(2022 Daegu International Future Auto & Mobility Expo, DIFA)'에 참가한다고 밝혔다.


제엠제코㈜는 산학연 공동 연구로 세계 반도체 기술을 선도하고자 부산으로 공장 확장함과 동시에 본사를 이전한 수도권 1호 반도체 기업으로서, 2017년 아날로그 반도체 전 세계 1위 기업인

텍사스 인스트루먼트(TI)가 선정하는 ‘최우수 공급업체상(SEA·Supplier Excellence Award)’을 수상한 바 있다. Clip을 국내에서 유일하게 생산해 텍사스 인스트루먼트, 암코, 유탁, 다이오드,

Vishay 등 반도체 글로벌 업체에 공급하는 파워반도체 소재 분야 강소기업이기도 하다.

이러한 기술력을 인정받아 2021년 11월 열린 ‘서울 모빌리티 어워드(Seoul Mobility Award)’

에서 전력반도체 기술 부문 최우수상을 받았다.

또한 부천 본사와 연구소가 함께 부산으로 이전함과 동시에 신규 Package ass’y 양산 공장을

준공 함으로써 소·부·장 원천 기술을 함께 확보한 PKG 조립 전문 회사이다.

국내 최고의 반도체 부품 및 자동화 장비 제작 기술과 금형 설계 및 제작 기술을 기반으로

ISO9001, IATF16949, INNO-Biz 인증을 받았으며, 생산품의 90% 이상을 On-Semi,

Team Pacific, IMI, Mitsumi, PSI & TI, Infineon, LS, Amkor 등에 반도체용 클립, 툴, 지그 등

을 수출하고 있다.

전력반도체의 소자연결 핵심소재인 Clip을 개발, 대량 양산기술을 확보해 세계 10대 전력반도체

회사에 공급하고 있고 매출의 90%가 수출로 이루어지고 있으며, 현재 약 105개의 국내외 특허를

등록했고 60개의 출원심사가 진행되고 있다.

이번 전시회에서 소개할 SFPAK TO247-3L/4L은 EV, PHEV, HEV 등의 전기차 인버터 혹은

컨버터, 충전기, 드론 등 파워반도체 전력변환 시스템 등의 핵심부품으로 사용되며,

SiC 반도체 소자를 탑재함으로써 에너지 효율 경쟁 시대의 우위를 차지할 수 있는 핵심기술로

고전류, 고신뢰성을 위한 성능 확보로 경쟁사 대비 절연성·방열성이 우수하다는 게 관계자의

설명이다.

이러한 핵심기술 적용으로 파워트레인 구동시스템의 부피와 무게를 줄이고 에너지 효율 개선과

원가 절감효과를 가져올 수 있다.

 

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[사진] 제엠제코(주) SFPAK TO-247 4L(좌) ,​ 제엠제코(주) SFPAK TO-247 3L(우)

아울러 SFDSC(Safety Dual Side Cooling)는 전기적 동작 시 반도체 칩에서 발생하는 발열을
클립 본딩과 양면 방열기판 구조를 통해서 인버터의 쿨링 시스템으로 빠르게 전달시켜
반도체에 걸리는 전기적·열적 부하를 최소화하여 동력원으로 사용하는 배터리의 전력사용을
최소화한다.

 

또한 종래 기술 IGBT 소자는 동작온도 범위가 낮았지만 제엠제코에서
개발, 양산할 JEQ-1921 Module Package는 Full SiC 소자를 적용해 공랭식 쿨링구조에서도
동작온도가 200℃까지 가능하게 개발, 제작했다.
동일한 용량의 배터리로 전기차를 조금 더 멀리 갈 수 있도록 배터리 전력 변환장치의 성능을
향상시키는 기술과 그린 에너지를 위한 전력 변환장치의 효율 향상 및 향후 5G 와 6G의
통신 분야에서의 특정 기술로서 반도체 시장을 키워 나갈 수 있는 핵심 기술로 소개됐다.

제엠제코 관계자는 “당사가 현재 주력으로 사업을 하는 제품은 전력반도체 소자의 전기적 연결을 위해 사용하는 Clip 제품이다.
이는 전기차 인버터의 전력변환 시스템에 적용되는 핵심부품으로 사용되고 있다”라며 “주력 제품의 응용 및 고급화 기술 실현을 위한 포트폴리오 정책에 의해 R&D 레벨에서 연구개발 및
기술 확보, 지적재산권 확보에 주력해 왔으며 전력반도체 Package 사업을 대량 양산체제로
변경했다. 이를 통해 R&D 레벨의 주력제품에서 양산 레벨의 주력 사업으로 확대하고자 한다”고
밝혔다.

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[사진] SFDSC (Safety Dual Side Cooling)


​향후 매출 성장을 위해 상위 고객의 매출 상승 노력과 함께 전력반도체 시장에서 주목받는
기업들로의 다변화를 통해 매출 안정화는 물론 브랜딩을 동시에 추구하는 전략으로 진행하기 위한 
지속적인 개발 계획을 가지고 있다고도 전했다.

관계자는 “고객사인 제조사와 협력하여 시제품 양산성 테스트 진행 및 효율 확인 후
수요처 데이터를 기반으로 국내외 인덕션 시장에 진입함으로써 제엠제코의 전력반도체 기술력을
증명할 예정”이라며 “시제품 제작 시 기술 확보된 Clip 제조 및 Bonding 기술을 해외 수요처를
중심으로 제품 프로모션을 진행함과 동시에 국내외 전시회 참여, 바이어 초청 등 다양한 마케팅
활동을 통한 제품 홍보와 정부의 해외시장 진출 지원 정책에 맞추어, KOTRA와 연계를 통한
해외시장 진출 계획 수립 및 신규 수요처 발굴에 박차를 가할 것”이라고 비즈니스 계획을 알렸다.

한편, 올해로 6회째를 맞이하는 DIFA는 급변하는 자동차산업 환경을 반영해 행사명을 기존의
미래자동차에서 미래모빌리티 엑스포로 변경하고 전기·자율차에서부터 모터·배터리 부품, 충전기, 
UAM 등 모빌리티 전반으로 영역을 확장했다.
자율주행 모빌리티·커넥티드 모빌리티·친환경 모빌리티·미래 튜닝 모빌리티를 아우르는 전시회와
전문가 포럼이 함께한다.

[유튜브] ​2022 대구 국제 미래모빌리티엑스포 현장스케치 │촬영 및 편집 – 에이빙뉴스

출처 : 에이빙(AVING)(http://kr.aving.net)​